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提供世界知名品牌半导体晶圆制造显影设备应用工艺技术。显影设备应用包括随着3dnand工艺的逐步发展，台阶工艺过程中需要增加光刻胶的厚度，以提高单次刻蚀工艺所能制成的台阶数，从而提高工艺稳定性，减少制程负荷和工艺成本。随着光刻胶厚度的增加，显影的要求也会随之提高。喷头从晶圆的一边开始，匀速向另一边扫描前进，并持续喷液。这种扫描喷液的方式可以使显影液逐渐平铺在晶圆表面。
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