成膜设备应用
提供世界知名品牌半导体晶圆制造成膜设备应用技术工艺。成膜设备应用包括进行溅射流程,该溅射流程包括下列步骤:将基板载入腔室内,并放置于腔室内的承载底座上;在基板加载至腔室的状况下,对腔室进行加热工艺,将腔室内的温度加热至高于或等于预定温度;利用设置于腔室内的靶材对基板进行主溅射,以在基板上形成薄膜;将基板载出该腔室.本发明的半导体设备的成膜方法,半导体设备的氮化铝成膜方法以及电子装置能够提升薄膜的质量,且具有制作流程简单,制作成本低等特点,能够避免基板在其它的加热腔室加热之后在传递至溅射腔室的过程中产生微粒落在基板上的问题,并达到提升电子装置效能的目的.
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