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CMP设备应用

提供世界知名品牌半导体晶圆制造CMP设备应用工艺技术,CMP设备应用包括CMP即即Chemical Mechanical Polishing,化学机械抛光。CMP技术所采用的设备及消耗品包括专抛光机、抛光浆料、属抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。

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